在 AI 算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在 ICCAD 相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+” 体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。
硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅 硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅
以全流程工具链应对先进封装协同难题
赵毅指出，随着摩尔定律物理极限的逼近，3D-IC集成与基于Chiplet的设计范式不仅是延续芯片性能提升的关键路径，更是推动高算力芯片创新、突破海外封锁的核心方向。但 2.5D/3D IC 和 Chiplet 技术对芯片集成度和系统复杂性提出了前所未有的要求，传统依赖单点优化的 EDA 工具链已难以满足需求，亟需构建贯穿设计—仿真—验证全流程的系统级全流程模式。
为此，硅芯科技自主研发了 3Sheng Integration Platform 堆叠芯片 EDA 平台，集成五大核心中心，包括系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet验证五大中心。
架构设计是异质异构集成的源头，3Sheng Zenith能在设计伊始评估不同方案的性能、布线及成本，从源头锁定最优解，有效规避后期颠覆性返工的风险；3Sheng Ranger提供针对 2.5D/3D 结构的专用布局布线算法，支持 TSV、微凸块等三维互连规划；3Sheng Volcano实时进行多物理场耦合仿真，两者联动形成跨层级协同优化方案；3Sheng Ocean的多 Die 测试方案与 3Sheng Stratify的 Multi-die LVS 和 DRC 验证，为系统级集成提供 “签核” 保障，确保良率、可靠性与设计准确性。
“EDA+”串联工艺与场景的生态协同
在今年的高峰论坛上，赵毅首次系统提出 “EDA+”全链生态协同工具体系，以应对先进封装时代不断提升的协同化需求。他强调：“‘EDA+’ 的核心在于以制造工艺为基础、以设计场景需求为驱动，通过统一技术语言和协同机制，将 EDA、制造工艺与设计应用场景连接起来，构建面向先进封装的全链协同闭环。”
赵毅进一步解释，“EDA+” 的核心是 “+ 工艺” 与 “+ 场景” 的双重协同。“先进封装涉及跨工艺、跨层级的复杂集成，必须深度协同 IC 的工艺、封装，并且匹配多种混合形式，这就是‘+ 工艺’。” 硅芯科技通过与工艺厂深度合作，理解其工艺模式、电模型、热模型，进而优化工具算法，实现工具与工艺的精准匹配。而 “+ 场景” 则针对不同堆叠需求提供定制化方案，“无论是 Logic 叠 Memory 的异构场景，还是超大 CPU 拆成四颗 Die 的同构堆叠场景，设计逻辑完全不同，EDA 工具必须适配这些差异化需求。” 赵毅举例道。
锚定 STCO 产业新范式
面对从 DTCO 到 STCO 的产业范式升级，赵毅认为，半导体行业正经历深刻变革，EDA 工具必须从单点优化转向系统级协同创新。“传统 EDA 工具已无法满足先进封装的复杂需求，我们打造的‘EDA+’新范式，就是要构建覆盖‘设计 —EDA— 制造’的产业闭环，推动行业从依赖单点突破转向系统级协同。”
目前，硅芯科技已与多家先进封装厂展开合作，通过构建覆盖 RDL、硅中介层、玻璃基板、TSV/TGV 等多类工艺的标准化数据库，把原本分散在流程文档和经验规则中的工艺参数转换成可被设计工具直接调用的模型。随着这些模型接入 3Sheng Integration 平台，设计端能够在早期完成跨工艺互联规划、寄生参数评估和热应力预测，大幅减少后期返工，使多芯粒系统从设计到验证能够顺畅推进。
坚持差异化竞争 拒绝“国产替代”依赖
谈及产品特色，赵毅表示，硅芯科技的 3Sheng Integration Platform 覆盖架构设计、物理实现、仿真、测试、验证五大板块，是国内为数不多的瞄准先进封装的全流程EDA工具链。“我们团队从 2008 年就开始相关研究，积累了丰富的 Know-how，这让我们能快速响应先进封装的新需求，形成板块齐全的产品优势。”
在EDA的发展路线上，赵毅明确表示：“千万不要抱着国产替代而活，我们要正面去 PK 国际巨头，哪怕一个点工具能胜过就可以。”国际厂商在 Logic+HBM 与 Cowos 工艺的协同上积累深厚，国内厂商很难全面超越，但在新的混合堆叠场景中，国内公司则有机会实现弯道超车。
未来，硅芯科技将继续以制造工艺为基石、以设计需求为导向，基于统一数据标准和协同机制，推动标准化芯粒库建设，“EDA+”所带来的+工艺与+场景设计的协同，正在让先进封装从单点突破迈向可规模化的体系化应用。
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